根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類和數(shù)量的不同，目前常用的方案如下幾種：
方案1、多片貼裝：多片F(xiàn)PC柔性線路板靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT貼裝。
1. 適用范圍：
A、 元件種類：片狀元件一般體積大于0603，引腳間距大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。
B、 元件數(shù)量：每片F(xiàn)PC上幾個(gè)元件到十幾個(gè)元件。
C、 貼裝精度：貼裝精度要求中等。
D、FPC特性：面積稍大，有適當(dāng)?shù)膮^(qū)域中無(wú)元件，每片F(xiàn)PC上都有二個(gè)用于光學(xué)定位的MARK標(biāo)記和二個(gè)以上的定位孔。
2. FPC的固定：根據(jù)金屬漏板的CAD數(shù)據(jù)，讀取FPC的內(nèi)定位數(shù)據(jù)，來(lái)制造高精度FPC定位模板。使模板上定位銷的直徑和FPC上定位孔的孔徑相匹配，且高度在2.5mm左右。FPC定位模板上還有托板下位銷二個(gè)。根據(jù)同樣的CAD數(shù)據(jù)制造一批托板。托板厚度以2mm左右為好，且材質(zhì)經(jīng)過(guò)多次熱沖擊后翹曲變形要小，以好的FR-4材料和其他優(yōu)質(zhì)材料為佳。進(jìn)行SMT之前，先將托板套在模板上的托板定位銷上，使定位銷通過(guò)托板上的孔露出來(lái)。將FPC一片一片套在露出的定銷上，用薄型耐高溫膠帶固定位在托板上，不讓FPC有偏移，然后讓托板與FPC定位模板分離，進(jìn)行焊接印刷和貼裝，耐高溫膠帶（PA保護(hù)膜）粘壓要適中，經(jīng)高溫沖擊后必須易剝離。而且在FPC上無(wú)殘留膠劑。
特別需要注意的是FPC固定在托板上開(kāi)始到進(jìn)行焊接印刷和貼裝之間的存放時(shí)間越短越好。
小結(jié)：在FPC上進(jìn)行SMT貼裝，重點(diǎn)之一是FPC的固定，固定的好壞直接影響貼裝質(zhì)量。其次是焊錫膏的選擇、印刷和回流焊。在FPC固定良好的情況下，可以說(shuō)70％以上的不良是工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)引起的。因此要根據(jù)FPC的不同、SMT元件的不同、托板吸熱性的不同、選用的焊錫膏特性的不同、設(shè)備特性參數(shù)的不同來(lái)確定工藝參數(shù)，并動(dòng)臨控生產(chǎn)過(guò)程，及時(shí)發(fā)現(xiàn)異常情況，分析并作出正確的判斷，采取必要的措施，才能將SMT生產(chǎn)的不良率控制在幾十個(gè)PPM之內(nèi)。
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